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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈2012年3月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.13，連續第6個月上揚，也是2010年9月以來19個月新高，也是連續2個月高於代表半導體景氣擴張的1。
由於近期NAND廠及晶圓代工廠均傳出調升今年資本支出計畫，半導體市場景氣在首季觸底並開始進入擴張循環的態勢已經確立。
其中3月份的3個月平均訂單金額則為14.793億美元，是2011年7月以來第9個月新高，亦較2月份修正後的13.369億美元訂單金額成長10.7％，與2011年同期的15.808億美元短少了6.4％，但年減率已明顯收斂。
在半導體設備出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為13.109億美元，較2月修正後的13.228億美元減少了0.9％，與2011年同期16.575億美元仍大幅衰退了20.9％。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，設備訂單見到持續增加，而且已經回升到2011年7月以來的新高水準，而半導體設備市場的景氣展望較今年初更強勁，從近幾個月可看出，今年的設備擴充支出持續好轉。
由於智慧型手機及平板電腦等行動裝置需求強勁，應用材料董事長暨執行長麥可.史賓林特（Mike Splinter）日前就指出，受惠於行動裝置對ARM應用處理器的爆炸性需求，今年將是晶圓代工年（Year of Foundry）。果不其然，台積電已鬆口表示今年將調升資本支出至73億美元以上。
全球對行動裝置需求帶動半導體客戶連第3年強勁的資本投資，也讓今年設備市場愈小不易，英特爾今年資本支出達125億美元，三星對半導體資本支出達122億美元，如今台積電提高到73億美元以上，聯電也可望加碼到20億美元以上，顯示半導體市場景氣已在第1季觸底回升，景氣也已進入復甦循環。
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